磁控溅射技术原理详解
公司资讯 / 2023-12-08
磁控溅射技术原理 磁控溅射技术是一种重要的薄膜制备技术,广泛应用于半导体、光电、信息、生物等领域。本文将从以下六个方面,详细阐述磁控溅射技术的原理。 1. 磁控溅射技术的基本原理 磁控溅射技术是利用高速离子轰击靶材表面,使靶材表面原子或分子脱离并沉积到基底上形成薄膜。该技术的基本原理是在真空环境下,利用离子轰击靶材表面,使靶材原子或分子脱离并沉积到基底上形成薄膜。其中,离子的产生是通过电子轰击气体,使气体分子电离而产生的。磁控溅射技术的主要装置包括真空室、离子源、靶材、基底等。 2. 磁控溅射